由 dawei
苹果的处理器由台积电代工制造，苹果支付高价确保其最新款iPhone和iPad以及即将推出的Mac使用的A系列芯片，使用了台积电所提供的最尖端技术。因此，当台积电在其年度技术研讨会上宣布正在对其芯片制造工艺进行改进时，我们对苹果未来的芯片路线图也需要加以关注，苹果很可能在A15芯片上使用台积电的5纳米技术。
当然，苹果芯片的实际设计主要以性能和效率作为衡量指标，但制造工艺技术发挥着巨大的作用，毕竟这些工艺有助于确定芯片可以有多大和多复杂，可以运行的速度有多快，以及在给定的速度下耗用了多少电力。AnandTech最近分解了台积电的最新公告，以下是该公司宣布的内容，以及它可能对未来两年苹果芯片开发的影响。
在台积电技术研讨会上，该公司详细介绍了其未来5纳米和3纳米制程节点的特点，并以N5P和N4制程节点的形式规划了5纳米后继者的路线图。
台积电首先介绍了即将推出的N5制程节点，该节点是继很少使用的N7+制程节点(例如麒麟990 SoC所使用)之后的第二代深紫外线(DUV)和极紫外线(EUV)制程节点。由于台积电已经批量生产了几个月，因此正如预期的那样，此时交付给客户的芯片将被应用到今年发货的消费类产品上，而苹果的下一代芯片很可能是这种新工艺应用的首批候选者。
台积电表示，N5目前的缺陷密度比N7高出四分之一，新节点在批量生产时的成品率高于其前两个主要节点N7和N10，预计缺陷密度将继续改善，超过过去两代的历史趋势。
与此同时，这家代工厂正在准备新的N5P节点，它基于目前的N5工艺，将其性能和效率提高了5%，功耗降低了10%，我们可以把它看作苹果产品今年秋天发售的5纳米制程的增强版。