由 dawei
近日，地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离前装量产更近一步。据悉，征程5将于7月29日正式发布，未来将以高性能、大算力等核心产品优势，加速推动汽车产业智能化转型。
基于强大的技术研发实力，以及征程2、征程3的大规模前装量产，成立于2015年的地平线迅速成长为汽车智能芯片领域的独角兽。征程5芯片是地平线带来的跨越式升级之作，其为L3～L4高等级自动驾驶量身打造，是业界首款集成自动驾驶和车载智能交互功能的全场景整车智能中央计算芯片。据了解，征程5单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS，同时地平线还将基于征程5打造智能驾驶中央计算机，AI算力高达200～1000TOPS ，兼备业界最高 FPS（frames per second） 性能与极致能效比。
今年以来，地平线征程5芯片迎来诸多重大进展，5月9日比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮，7月5日官宣通过SGS-T V ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证。高水准的芯片研发设计实力，使得征程5能够满足整车企业和Tier 1的智能化产品功能安全开发要求。
如今距离流片成功仅两个多月，征程5就迅速完成了视觉感知系统原型的打通，这样的速度远快于行业平均水平。这也进一步验证了地平线征程5芯片、硬件参考设计、系统软件和工具链的可靠性，能以强大的算力水平和算法支持度，支持最先进智能驾驶解决方案的快速开发应用。