由 dawei
全球晶片荒越来越严重，半导体已成为各国经济及军事上的战略物资。如今，华府对于半导体短缺之焦虑越渐明显，近日已要求各大制造商在45天内交出晶片库存、订单及销售记录等内部机密数据。美国再次把半导体短缺上升至国家安全层次，不禁让人马上联想到美国于上世纪80年代打压日本半导体产业。
早在今年2月，拜登签署了半导体供应的总统行政命令，提到扩大国内产能，并与具有共同价值的国家「携手确保半导体供应的战略」。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）7月更表示，政府将斥资520亿美元推动半导体晶片制造及研发，以解决供应不足问题。不过当日所谓的「携手」，似乎来得没如字面所说般友善。
9月23，由美国商务部牵头的半导体峰会已来到五个月以来的第三场，除了各大半导体业巨头，还有多家车厂的代表。美方正式要求包括台积电、三星、英特尔（Intel）在内的晶片制造商提供有关库存、订单、销售数目等商业机密资料。白宫要求晶片制造商在45天内、即11月8日前回复，并指这是为了增加透明度，找出全球晶片短缺的原因及瓶颈所在。
雷蒙多向彭博社表示，如果半导体公司拒绝交出相关资讯，拜登政府不排除将援引《国防生产法》（DPA）来迫使企业交出资料。她在访问中更透露如何放狠：「我告诉他们『我不想做任何强制性举动，但若他们不配合，我别无选择。』」《国防生产法》在特朗普及拜登政府任内都被援引于生产医疗用品及新冠疫苗。现时，全球半导体严重短缺已影响无数产业。雷蒙多在今年内亦已屡次提到，美国基于半导体短缺，正面临「一项国家安全危机」。