现在，大家是不是都盼着年底高通将要发布的骁龙898芯片呢？别忘了，还会有一款重量级的旗舰芯在等着大家，那就是来自联发科的天玑2000。这款芯片在网上的各种爆料已经有一段时间了，大家纷纷都认为这将是今年下半年与明年上半年各家“大杯”旗舰机的标配。而现在，有关天玑2000的具体参数也基本敲定了，性能十分彪悍，提升幅度比现款的天玑1200更大，没准能跟年底的骁龙898正面对线。
从核心参数来看，天玑2000最大的亮点就是采用了最新的Cortex-X2超大核，比天玑1200的X1超大核性能提高16%，这已经是很大幅度的提升了；而在这个超大核之外，天玑2000还会拥有A710大核与四颗A510小核，提升幅度也十分明显。还是跟天玑1200的A78、A55核心相比，A710比A78提高10%的性能和30%的能效；A510比A55性能提高35%，能效提高20%。
也就是说，天玑2000要比天玑1200更强大、更省电！这要归功于该芯片采用的ARMv9架构，超大核、大核、小核都采用了这一架构；值得一提的是，X2超大核还升级到了ARMv9-A指令集，针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等等都提供了专门的优化改良，让处理效率大大增长。
