由 dawei
10月10日晚间，博主@数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。
此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。
据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。
更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。