美国富国银行投资研究所全球股票高级策略师斯科特·雷恩说，他在6个月前曾认为，芯片短缺到此时将开始缓解。但现在他说，短缺可能会持续到2023年。由于芯片短缺限制了消费品供应，富国银行投资研究所最近将美国国内生产总值增长预期从7%下调至6.3%。

 

雷恩说：“这种情况比我们最初设想的要长得多。”

 

报道指出，今年的供应反弹是基于乐观的假设，即已经达到峰值的生产不会面临进一步挫折。但芯片制造过程自始至终都面临威胁。

 

诸如基板等基本制造材料短缺。恶劣天气和火灾造成的事故中断了晶片生产，全球航运紧张加剧了混乱和延误。

 

业内专家说，芯片采购几乎变成了一种抽奖，导致过度订货，进而造成更多供应紧张。哈佛商学院专门研究半导体和供应链的管理学教授史兆威说：“人们购买大量零部件以防万一，这加剧了短缺情况。”

 

分析人士警告说，大量囤积还可能导致需求感膨胀。这引发了人们的担忧，即整个行业供应增加可能导致芯片供应过剩。台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子有限公司和英特尔公司等芯片制造商宣布了旨在提高产量的宏大投资计划，但这些工厂耗资数十亿美元，需要数年时间才能投入使用。