由 dawei
8月，模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子，宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成、恒信华业等。
聚芯微电子创始人刘德珩毕业于华中科技大学，后赴荷兰代尔夫特理工大学求学，曾在全球顶尖半导体公司恩智浦欧洲总部担任全球产品总监。回国后，他在武汉未来科技城创业，短短5年间，其智能音频芯片及解决方案便已向OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货。
刘德珩介绍，公司自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片，目前已成功流片并获得批量订单，线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将规模化量产。“在光学传感和3D视觉方向，我们将加速发展激光雷达、接近传感、屏下光感、自动对焦、自动白平衡等各类强化拍照和显示效果的光学传感器，将应用从智能手机拓展到物联网、汽车等更大市场。”