由 dawei
芯东西12月8日消息，据彭博社最新爆料，苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后，计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心数最多可达32个，据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。
目前，如果使用英特尔CPU，苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心，iMac Pro高端款则最多18个核心，Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。
消息一出，纽交所英特尔盘后股价下跌3.44%，苹果股价上升1.23%。截止发稿，苹果方面尚未置评。
一、苹果预计明年发布新一代Mac芯片
该爆料进一步透露，在明年春秋两季，苹果将分别推出性能更为强劲的两代芯片。
一款芯片预计将于春季发布，其包含16个高性能核心和4个高能效核心，前者负责处理视频剪辑等重度任务，后者负责网页浏览等轻量级任务，并搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。
另一款芯片预计将于秋季发布，其最多包含32个核心。这款芯片将搭载于新款Mac Pro工作台，远超现有产品上核心数为28的英特尔至强芯片。