晶圆厂 / 封测厂陆续停产,大众汽车面临生产中断风险,回应称芯片短缺暂不影响维修

12月7日消息 据央视财经报道,近日,大众汽车部分车型的关键零部件,因为芯片短缺,面临生产中断的风险。据了解,此次芯片短缺,将导致车身稳定系统和车载电脑两大模块无法生产。

IT之家获悉,报道称,本次汽车芯片短缺的问题主要出在芯片的上游企业,受疫情影响,海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产,意法半导体公司罢工,造成全球半导体缺货严重。这其中,传统汽车平均每辆车用到 70 颗以上的 MCU 芯片缺货程度较高,国际 MCU 芯片大厂的产品出现全线延期。

这会不会影响后续的车辆维修?据上汽大众上海的一家 4S 店销售人员表示影响只是暂时的。大众方面也回复称,由于相关零配件维修需求较少,目前不受影响。

业内人士分析,除了国外的芯片上游企业产能不足以外,在国内疫情相对稳定后,车辆消费的快速复苏导致需求旺盛,因此供需矛盾加大。汽车芯片可以简单地分为前装芯片和后装芯片,前装超过 95% 是进口的,后装超过 80% 是进口的。

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